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当我们遇上FPC(软板)有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查若无线路(Trace)脱落的问题，因为FPC一般来说为单层板，真是就三层板，线路大多可以利用光学的仪器看出，不过到是遇到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出有线路脱落的问题，可是用三用电表必要量测金手指的地方毕竟可以量测得开路，或是认识时好时坏的情形。只不过，也不必对这样的结果大惊小怪，因为FPC之所以称作「软板」，就因为其坚硬可以刀柄，而这也是FPC的优点与缺点，缺点也是其可以刀柄，因为有可能造成铜箔线路(coppertrace)脱落。

铜箔虽然坚硬，但再三的反复刀柄或是来回往返运动或碰撞，还是近于有可能造成其再次发生脱落的情形，如果是肉眼可以看见的脱落都算数更容易解决问题，因为只要仔细观察脱落的方位，大体上就可以告诉脱落的原因，进而可以采行对策。较为无以的就是指最末端的金手指可以量测得进/断路，却怎么也去找将近铜箔脱落的方位，去找将近方位，就无法证实是什么原因引发的脱落。分析这种肉眼或显微镜也无法察觉到的硬分列线路脱落问题时，一般来说不会采行分段排除法。

1.首先用显微镜仔细观察出有问题的线路，再行寻找怀疑脱落的方位作记号。2.如果显微镜也去找将近任何怀疑脱落的方位，也可以将线路分为几个小段。3.在线路有可能脱落的方位两端，或是分段的方位，用刀片小心的把软板的外层护膜(coverfilm)刺入，最差拿新的美工刀或是彫刻刀，然后将刀片放到外层护膜上左右移动来刮除外层护膜(coverfilm)，并使其遮住底下的铜箔线路。这样就可以拿三用电表来量测线路了。

然后依序逐步回避有可能再次发生脱落的方位，最后就可以寻找铜箔线路清楚的脱落的方位。4.如果担忧这个方法有可能对弄伤铜箔线路，也可以试着将铜箔线路旁没铜箔的方位缝合，然后试着撕破挤压外层护膜(coverfilm)，超过完全相同的目的。

（这个方法必须十分的细心与手巧，坚信有能力的PCBA工程师应当都可以做到获得才对）一旦寻找清楚的铜箔线路脱落方位，如果还是无法仔细观察到脱落的现象，就试着在显微镜下倾斜该方位的软板，这样就可以凸显并缩放脱落铜箔的开口了。5.一旦寻找清楚的铜箔线路脱落方位，如果还是无法仔细观察到脱落的现象，就试着在显微镜下倾斜该方位的软板，这样就可以凸显并缩放脱落铜箔的开口了。

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